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台积电“7纳米”工艺的客户最终将转向下一个“6纳米”工艺。

时间:2019-08-31 08:20 来源: 作者: 365bet365娱乐城 点击:

在本季度的季度电话会议上,台积电透露,大多数7nm“N7”工艺客户预计最终将转向下一个6nm“N6”工艺制造节点。
下一个处理节点“N6”将使用与“N7”节点相同的设计规则,这使客户更容易切换到更新,更高密度的节点。
此外,如果台积电的预测成真,N6肯定会成为台积电旁边的长期服务流程节点。
此前,据报道TSMC N6工艺技术通过使用极紫外光刻(EUVL)减少多种图案所需的曝光次数来降低制造复杂性。使用DUV光刻)。
台积电未指定N7 +或N6中使用的EUVL层数,但后者已显示与第一层相比增加了额外的EUVL层。
TS6 N6采用新的制造设备,晶体管密度比N7制造技术高18%,但N6采用与N7相同的设计规则。芯片所有者可以通过重用相同的设计生态系统(例如工具)来降低开发成本。
相比之下,N7 +使用不同的设计规则,但与N6相比具有许多优势。
台积电合作伙伴使用N7和N7 +工艺,全球最大的芯片承包商预计这两种技术到2019年将超过晶圆销售额的25%,但欢迎
与此同时,台积电预计今天使用N7的大多数客户切换到N6,然后切换到N5跳过N7 +。
考虑到N7的普及,N6也很受欢迎。


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